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焦点速读:AI订单需求激增,先进封装市场规模达650亿美元,聪明资金提前潜伏20股

  • 2023-06-07 15:34:21 来源:第一财经


(相关资料图)

今年一季度以来,市场对AI服务器的需求不断增长,加上英伟达的强劲财报超出预期,造成台积电的CoWoS封装成为热门话题。根据Yole预测,2021年全球先进封装市场规模374亿美元,到2027年有望达到650亿美元,2021年至2027年复合年均增长率9.6%。数据宝统计,先进封装相关概念股有51只,截至6月6日,今年以来平均涨幅29.47%,其中佰维存储涨5.19倍,深科技和芯原股份大涨超90%,芯源微、甬矽电子和新益昌涨超50%。今年以来,北上资金对相关概念股较为青睐,净买入20只个股。通富微电、生益科技和长电科技获北上资金加仓4142.45万股、3692.17万股和1467.56万股;北上资金净买入通富微电超10亿元,生益科技、长电科技、盛美上海和芯原股份均获北上资金大手笔净买入。(数据宝)

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